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       セラミック基板はプリント回路基板の一つ、半導体に近い熱膨張係数と耐高温の能力を持つ、高発熱の製品（高輝度LED、太陽エネルギー）に適用し、優れる耐候性（weathering resistance）によって、過酷な屋外環境にも適用できます。環境に優しい鉛フリーや無毒、化学安定性に優れるため、広範囲の用途に受け入れられています。

  • セラミック材料の技術は「DBC(Direct Bonded Copper) 」および「DPC(Direct Plated Copper) 」の二種類があります。ところが、素子の微小化によって、寸法要求がさらに精密化し、現在のDBCプロセスでは満足出来ず、DPC技術が益々、重視されてきています。そこで、我々は常に新しい技術を研究し、DPC技術を日々向上させ、お客様へより高品質のセラミック製品を提供することに努力しています。

  • セラミック基板のカテゴリー:

プロセスのよって:

  1. 薄膜工程(DPC-Thin-Film)：健策の主な技術、材質によってAIN(氮化鋁)とAl2O3(氧化鋁)が主な製品となります。

  2. 厚膜工程(Thick film)

  3. 高温焼成セラミック多層基板(HTCC)

  4. 低温焼成セラミック多層基板(LTCC)

基板材質の比較:

健策のサービスと能力:

 

  1. DPC薄膜セラミック基板の設計、製造

  2. カスタムおよび高効率LEDセラミック基板の設計、製造

  3. セラミック基板製造に関するお問い合わせ

セラミック基板の応用

 

  1. ハイパワーLEDセラミック基板

  2. センサー部品

  3. マイクロ波通信

  4. 半導体加工設備

  5. 太陽エネルギーバッテリー

  6. ハイブッリドカー

  7. LED TV/LED照明

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